Les Résines Epoxy bi-composantes coulables à froid de la gamme X sont des résines utilisées pour l’enrobage ou l’encapsulation de composants éléctroniques.
Leur fluidité à froid ainsi que leurs excellentes résistances mécaniques, atmosphériques et aux agents chimiques sont exceptionnelles.
La RESINE EPOXY X5000 avec le durcisseur A01 forment le mélange transparent le plus fluide de la gamme.


