Résine Époxy X5000 + Durcisseur A01
Résine Époxy bi-composant coulable à froid. Le résultat obtenu est très transparent et le temps de manipulation long.
Les résines époxy bi-composantes et coulables à froid de la gamme X sont utilisées pour l’enrobage ou l’encapsulation de composants électroniques. Leur fluidité à température ambiante, leurs excellentes résistances mécaniques et aux produits chimiques sont exceptionnelles.
35 ans d’expertise
Fabrication française
Service client et technique
par téléphone 5j/7
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Laboratoire R&D intégré
L’enrobage électronique, aussi appelé potting ou encapsulation, est une technique qui consiste à protéger des composants électroniques sensibles en les recouvrant d’une résine époxy. Cette méthode assure la protection des systèmes contre l’humidité, les agents chimiques, la poussière ou encore les chocs mécaniques. Grâce à la polymérisation, les pièces sont résinées dans une couche homogène qui garantit une excellente étanchéité et une résistance thermique adaptée aux environnements industriels exigeants.
Les résines époxy sont largement utilisées pour les applications électroniques car elles offrent une excellente protection et une grande fiabilité.
Contrairement au silicone ou au polyuréthane, l’époxy se distingue par
La résine devient un matériau résistant, garantissant la sécurité des systèmes électroniques, même dans des conditions sévères.
Le choix d’une résine dépend de plusieurs paramètres :
Par exemple, la résine époxy X5000 + durcisseur A01 se distingue par sa grande transparence et sa résistance aux fluides, idéale pour une protection de précision.
La résine époxy X300 noire A01 permet quant à elle un enrobage esthétique et résistant.
Enfin, la résine X300 A02 combine un temps ouvert de 60 minutes avec une excellente résistance mécanique.
L’utilisation d’une résine époxy nécessite une préparation minutieuse :
Ces techniques permettent d’obtenir un résultat fiable et durable, parfaitement adapté aux exigences des applications électroniques.
Une résine classique n’offre pas la même résistance thermique, chimique et électrique. Pour protéger efficacement les composants, il est essentiel d’utiliser une résine époxy spécialement formulée pour l’encapsulation et l’enrobage électronique.
Les résines et leurs durcisseurs doivent être conservés dans leur pot d’origine, à l’abri de l’humidité et des températures extrêmes. Une bonne conservation garantit une polymérisation fiable lors de l’utilisation.
Le temps de séchage dépend du durcisseur utilisé : environ 60 minutes avec l’A02 et jusqu’à 90 minutes avec l’A01. Ce délai permet une application en faible quantité ou en grande coulée selon le besoin. Le temps de prise long permet également d’avoir plus de temps pour les opérateurs lors de la préparation du mélange résine + durcisseur avant que celui-ci ne durcisse.
Chez Afer, nous formulons, fabriquons et distribuons des résines époxy de haute qualité. Tous nos produits sont en stock et expédiés sous 24 h. Nos prix sont compétitifs et nous proposons également des formules sur mesure adaptées à chaque cahier des charges. Pour toute demande technique ou commerciale, notre équipe est disponible afin de vous conseiller dans le choix et l’utilisation de la résine la mieux adaptée à vos applications électroniques. N’hésitez pas à nous contacter.